VPF真空加壓回焊爐具有實用且寬廣的加熱範圍及甲酸還原功能，並擁有獨特的快速冷卻功能，可加快冷卻過程，減少流程作業時間、提高生產效率。
真空室對應壓力為0.4 Mpa壓力調節範圍廣範，藉由壓縮焊點中的空隙，顯著減少焊料內部的空隙率，實現高質量無空隙焊接。
設備可配備具有保溫功能的甲酸起泡器，以穩定的濃度產生氮氣和甲酸的混合氣體，透過減少氧化反應去除製品上的氧化膜，並且在不使用助焊劑的情況下進行焊接。
透過過真空/加壓回流焊減少焊點空隙的效果
在基板上印刷SAC 305焊膏，並回流焊接10×10 mm的銅片，獲得樣品X射線檢查的圖片
.
大氣回流焊 真空回流焊 真空+加壓回流焊
|
・ |
寬廣的加熱範圍 |
・ |
內建低震動乾式真空泵 |
|
・ |
具備冷卻系統縮短了降溫時間 |
・ |
具加熱功能的甲酸起泡器 |
|
・ |
可提供0.4Mpa加壓能力 |
・ |
6條溫度控制和測量之熱電偶 |
|
・ |
可靈活調配5條氣管控制氣體流向 |
・ |
7吋觸控螢幕進行流程設置和操作 |
|
・ |
加熱溫度最高 450°C |
・ |
甲酸監測器（選配） |
觸控螢幕可隨時進行功能切換操作和工作流程設置 溫度和壓力曲線數據可下載至Windows PC
規格
選配
|
・ |
甲酸起泡器 |
： |
甲酸溫度控制器和液位傳感器 |
|
・ |
氣體過濾淨化裝置 |
： |
甲酸氣體中和裝置 |
|
・ |
VOC監控裝置 |
： |
與VPF連接監測N2氣體中的甲酸濃度 |