本機種是針對使用錫球的表面黏著零件，半導體封裝的試做、研究開發及基板錫球重製而開發之錫球植球機。先經由內建助焊劑注入器塗布助焊劑，再以單顆植入方式植入錫球。一來節省許多以往配置各種大型治具及圖檔程式所造成的成本浪費，更可以利用軟體設定不同球徑應對之圖檔，可快速地因應各式各樣的作業需求。

 特性

1.對應單相AC100V〜240V與各種電壓

2.大型作業開口可提升作業效率並便於確認錫球及助焊劑之殘存量

3.可對應各種基板尺寸（最小3mm～最大D 160 x W 130 mm )

4.可經由觸控螢幕設定錫球植入及助焊劑塗布位置，並即時控制植球作業

錫球分離裝置、助焊劑塗布器                       觸控式操作介面

植球圖檔作成（最大縱５０橫５０）                  錫球分離裝置

 規格

  選配：不同尺寸錫球植球組 ● 助焊劑注射器、針頭 ● 機械夾具工作台 ● 外接螢幕