本机种是针对使用锡球的表面黏着零件，半导体封装的试做、研究开发及基板锡球重制而开发之锡球植球机。先经由内建助焊剂注入器涂布助焊剂，再以单颗植入方式植入锡球。一来节省许多以往配置各种大型治具及图档程式所造成的成本浪费，更可以利用软体设定不同球径应对之图档，可快速地因应各式各样的作业需求。

 特性

1.对应单相AC100V〜240V与各种电压

2.大型作业开口可提升作业效率并便于确认锡球及助焊剂之残存量

3.可对应各种基板尺寸（最小3mm～最大D 160 x W 130 mm )

4.可经由触控萤幕设定锡球植入及助焊剂涂布位置，并即时控制植球作业

锡球分离装置、助焊剂涂布器                       触控式操作介面

植球图档作成（最大纵５０横５０）                 锡球分离装置

规格

选配：不同尺寸锡球植球组 ● 助焊剂注射器、针头 ● 机械夹具工作台 ● 外接萤幕